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【实用新型】 一种集成电路芯片批量测试设备 可交易

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物理
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著录项信息 权利要求 说明书 下载PDF
著录项
申请号: CN201721352513.4
申请日: 2017-10-19
公开(公告)号: CN207301270U
公开日: 2018-05-01
申请(专利权)人: 许亚阳
发明人: 许亚阳
主分类号: G01R31/28(20060101)
分类号: G01R31/28(20060101), G01R31/01(20060101)
地址: 福建省泉州市惠安县开发南路东堡107号
国省代码: 350000;福建省
代理机构: null
代理人:

摘要
本实用新型公开了一种集成电路芯片批量测试设备,其结构包括散热孔、测试设备主机、传送口、传送装置、玻璃窗口、电控箱、操作板、薄膜按键、开始按钮、显示器、警示灯,传送口安装在测试设备主机上,传送装置与传送口相连接,电控箱安装在测试设备主机底部并电连接,操作板焊接于电控箱表面并电连接,薄膜按键安装在操作板表面,开始按钮嵌在操作板表面并电连接,显示器安装在测试设备主机表面,显示器与操作板电连接,本实用新型一种集成电路芯片批量测试设备,结构上设有传送装置,通过电机给传送带提供动能对集成电路芯片进行传送,可以同时把较多个芯片传送进入测试设备主机进行测试,节省较多时间,从而大大提高了集成电路芯片测试的效率。

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